电子数码显微镜检查样品外观、裂纹、污染、划痕、氧化层缺陷等

X射线检测机检查键合线，芯片连接和引线框架，空洞气泡等

超声扫描检查器件间的分层，芯片裂纹

扫描电镜和能谱分析样品的平面图和横截面显微组织检查多层样品检查和精确的临界尺寸丈量；样品表面的分析元素进行定性和半定量分析

离子研磨机对样品的机械抛光的精细加工，微小的裂纹和空隙

热点定位分析系统侦测芯片表面异常的漏电失效点，以及样品的短路异常点

激光开帽机去除化合物，裸露裸片，观察裸片或引线键合缺陷

切片研磨机样品结构的剖面展示，内部结构或者异常点